2022年公司招聘：中級/高(gāo)級硬件工程師

1、負責公司嵌入式硬件産品設計，完成嵌入式産品硬件闆卡的(de)開發、調試、測試

2、負責硬件器件選型、驗證任務；

3、負責硬件詳細設計、原理(lǐ)圖設計、PCB設計、布線、仿真；

4、負責硬件闆卡功能調試、測試及硬件系統問題定位解決；

5、根據公司制度要求編寫相應技術文檔。

任職要求:

1、電子工程、自動化(huà)、儀器儀表、計算(suàn)機或通(tōng)信相關專業畢業。

2、有硬件闆卡設計經驗；本科，3年-7年工作經驗。

3、熟悉PCB設計和(hé)CPU相關電路設計，進行過嵌入式系統全部硬件單元設計。

4、具備項目總體方案、實施方案、測試方案的(de)編寫，系統研制開發能力；

5、了(le)解嵌入式處理(lǐ)器原理(lǐ)，至少熟悉一款ARM或者FPGA芯片。

6、熟練掌握串口、網口、USB、485等常用(yòng)通(tōng)訊接口協議(yì)以及硬件電路設計。

7、熟練使用(yòng)一種Protel、Altium Designer、PADS、CADENCE等開發工具。

8、具備高(gāo)速電路設計的(de)基礎知識及EMC相關知識；具備一般貼片電路的(de)焊接能力。

9、能編寫硬件單元測試（使用(yòng)C或彙編）或有過ARM嵌入式系統開發經驗者優先。