描述：BDR-003A（半導體）材料熱(rè)導率系數測試儀
BDR-003A主要用(yòng)于測試薄的(de)熱(rè)導體、固體電絕緣材料、導熱(rè)矽脂、陶瓷基片、鋁基片、樹脂、橡膠、氧化(huà)铍瓷、氧化(huà)鋁瓷等材料的(de)熱(rè)阻以及固體界面處的(de)接觸熱(rè)阻和(hé)材料的(de)熱(rè)導率系數。檢測材料爲固态片狀，加圍框可(kě)檢測粉狀态材料及膏狀材料。可(kě)檢測不同壓力下(xià)熱(rè)阻曲線，采用(yòng)優化(huà)的(de)數學模型，可(kě)測量材料導熱(rè)系數和(hé)熱(rè)阻以及界面處接觸熱(rè)阻等多(duō)個(gè)參

BDR-003A（半導體）材料熱(rè)導率系數測試儀

關鍵詞：材料熱(rè)導率系數，導熱(rè)，半導體，熱(rè)阻，導熱(rè)率

一、産品介紹：
    BDR-003A（半導體）材料熱(rè)導率系數測試儀主要用(yòng)于測試薄的(de)熱(rè)導體、固體電絕緣材料、導熱(rè)矽脂、陶瓷基片、鋁基片、樹脂、橡膠、氧化(huà)铍瓷、氧化(huà)鋁瓷等材料的(de)熱(rè)阻以及固體界面處的(de)接觸熱(rè)阻和(hé)材料的(de)熱(rè)導率系數。檢測材料爲固态片狀，加圍框可(kě)檢測粉狀态材料及膏狀材料。可(kě)檢測不同壓力下(xià)熱(rè)阻曲線，采用(yòng)優化(huà)的(de)數學模型，可(kě)測量材料導熱(rè)系數和(hé)熱(rè)阻以及界面處接觸熱(rè)阻等多(duō)個(gè)參數。廣泛應用(yòng)在高(gāo)等院校，科研單位，質檢部門和(hé)生産廠的(de)材料導熱(rè)分(fēn)析檢測。是目前廣泛應用(yòng)的(de)材料熱(rè)導率系數測試儀。

二、适合标準:

ASTM D5470-2006（薄的(de)熱(rè)導性固體電絕緣材料傳熱(rè)性能的(de)測試标準）

GB 5598（氧化(huà)铍瓷導熱(rè)系數測定方法

MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱(rè)樹脂、熱(rè)導玻纖增強）

三、産品特點

1、儀器可(kě)以設置不同壓力數值，并檢測出熱(rè)阻，材料熱(rè)導系數和(hé)接觸熱(rè)阻。

2、計算(suàn)機控制，實現數據自動加壓，自動測量厚度等功能。3、儀器采用(yòng)多(duō)點溫度

梯度檢測，提高(gāo)了(le)測試精度。

3、建立數學模型，可(kě)以繪制出不同壓力下(xià)材料的(de)熱(rè)阻曲線，測量材料熱(rè)導率系數和(hé)

熱(rè)阻以及界面處接觸熱(rè)阻等多(duō)個(gè)參數。

4、矽膠類材料的(de)老化(huà)可(kě)靠性實驗測試

四、主要技術參數：

1、試樣大(dà)小：≤Φ35mm

2、試樣厚度：0.01-40mm

3、熱(rè)極控溫範圍：室溫-300.00℃,控溫精度0.01℃

4、冷(lěng)極控溫範圍：0-99.99℃,控溫精度0.01℃

5、熱(rè)導率系數測試範圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、熱(rè)阻測試範圍：0.05～0.000005m2*K/W

7、壓力測量範圍：0～1000N

8、位移測量範圍：0～30.00mm

9、測試精度：優于3%

10、試樣數量 ：1或3個(gè)樣         

10、實驗方式：自動測試

11、可(kě)以配合ZJ-6壓電材料測試儀：測試範圍：10/4000PC/N

12、可(kě)以配合PZT-JH10/4壓電極化(huà)裝置:10KV /4