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CMFT-3000複合材料斷裂韌性殘餘應力檢測儀

描述:CMFT-複合材料斷裂韌性殘餘應力檢測儀多(duō)不僅直接測試材料的(de)表面測試,而且能在小尺度下(xià)直接測試、快(kuài)速分(fēn)析脆性材料和(hé)脆性塗層薄膜材料界面體系的(de)斷裂韌性及殘餘應力;能夠有效表征所有脆性(塗層)體系的(de)界面結合性能。十六檔力值的(de)加載系統能夠滿足不同塗層材料的(de)測試要求,快(kuài)速自動智能獲得(de)脆性(塗層)材料的(de)維氏硬度、斷裂韌性、殘餘應力。目前廣泛在陶瓷塗層材料,隔熱(rè)功能(熱(rè)障塗層),熱(rè)障塗層等先進材料領域光(guāng)放使用(yòng)

  • 廠商性質

    生産廠家
  • 更新時(shí)間

    2024-08-27
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    335
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品牌ABB産地類别國産
應用(yòng)領域電子,冶金,航天,汽車,電氣

CMFT-複合材料斷裂韌性殘餘應力檢測儀

Composite material fracture toughness residual stress detector

關鍵詞:表面測試,界面測試,斷裂韌性、殘餘應力


CMFT-複合材料斷裂韌性殘餘應力檢測儀多(duō)不僅直接測試材料的(de)表面測試,而且能在小尺度下(xià)直接測試、快(kuài)速分(fēn)析脆性材料和(hé)脆性塗層薄膜材料界面體系的(de)斷裂韌性及殘餘應力;能夠有效表征所有脆性(塗層)體系的(de)界面結合性能。十六檔力值的(de)加載系統能夠滿足不同塗層材料的(de)測試要求,快(kuài)速自動智能獲得(de)脆性(塗層)材料的(de)維氏硬度、斷裂韌性、殘餘應力。目前廣泛在陶瓷塗層材料,隔熱(rè)功能(熱(rè)障塗層),熱(rè)障塗層等先進材料領域光(guāng)放使用(yòng),是目前材料學研究的(de)重要設備。

一、主要用(yòng)途:

1、陶瓷塗層材料的(de)廣泛應用(yòng),對(duì)塗層的(de)界面檢測和(hé)質量評估有著(zhe)非常高(gāo)的(de)要求,本多(duō)功能複合材料斷裂韌性殘餘應力檢測儀能夠快(kuài)速準确的(de)表征和(hé)評價陶瓷塗層材料與基底之間的(de)界面結合性能好壞(維氏硬度、斷裂韌性、參與應力、微觀結構等功能),能夠合理(lǐ)地評估塗層體系的(de)質量和(hé)可(kě)靠性。

2、 隔熱(rè)功能(熱(rè)障塗層)、耐磨功能(硬質塗層)、耐腐蝕功能(防腐塗層)。

3、 熱(rè)障塗層主要有ZrO2基TBCs、稀土基TBCs等等;硬質塗層主要有金屬氮化(huà)物(wù)塗層、金屬碳化(huà)物(wù)塗層、金屬硼化(huà)物(wù)塗層、金屬氧化(huà)物(wù)塗層等;而防腐塗層主要有鋁基及氧化(huà)鋁塗層等;

二、産品介紹:

複合材料主要分(fēn)三層:基底、粘結層和(hé)塗層材料;而塗層日常主要有三個(gè)主要作用(yòng):隔熱(rè)功能(熱(rè)障塗層)、耐磨功能(硬質塗層)、耐腐蝕功能(防腐塗層)。熱(rè)障塗層主要有ZrO2基TBCs、稀土基TBCs等等;硬質塗層主要有金屬氮化(huà)物(wù)塗層、金屬碳化(huà)物(wù)塗層、金屬硼化(huà)物(wù)塗層、金屬氧化(huà)物(wù)塗層等;而防腐塗層主要有鋁基及氧化(huà)鋁塗層等;陶瓷塗層材料的(de)廣泛應用(yòng),對(duì)塗層的(de)界面檢測和(hé)質量評估有著(zhe)非常高(gāo)的(de)要求,本多(duō)功能複合材料斷裂韌性殘餘應力檢測儀能夠快(kuài)速準确的(de)表征和(hé)評價陶瓷塗層材料與基底之間的(de)界面結合性能好壞(維氏硬度、斷裂韌性、參與應力、微觀結構等功能),能夠合理(lǐ)地評估塗層體系的(de)質量和(hé)可(kě)靠性。CMFT-複合材料斷裂韌性殘餘應力檢測儀多(duō)不僅直接測試材料的(de)表面測試,而且能在小尺度下(xià)直接測試、快(kuài)速分(fēn)析脆性材料和(hé)脆性塗層薄膜材料界面體系的(de)斷裂韌性及殘餘應力;能夠有效表征所有脆性(塗層)體系的(de)界面結合性能。十六檔力值的(de)加載系統能夠滿足不同塗層材料的(de)測試要求,快(kuài)速自動智能獲得(de)脆性(塗層)材料的(de)維氏硬度、斷裂韌性、殘餘應力。
三、系統功能:
   圖像自動識别、測量和(hé)分(fēn)析;圖像存儲、定倍打印、圖像實時(shí)采集和(hé)分(fēn)析計算(suàn)、快(kuài)速檢驗、智能框選、自動跟蹤測量、微/快(kuài)調、坐(zuò)标跟蹤、模拟調焦、金屬基色、三維成像、SPC、PDF/word等數據導出、數據記錄、快(kuài)速評價等。

四、測試方式:表面測試、界面測試;
五、硬件主要技術參數:

1、測試方式:表面測試+界面測試

2、測試範圍:7.5HV1~3000HV50
3、施力方式:自動設置所需任意力大(dà)小

4、控制系統:自動+保持+卸載4、控制系統自動加載、保持、卸載;能夠實現(加力範圍:1.0Kgf(9.8N)- 30Kgf(294N)),同時(shí)可(kě)級加力
5、觀察方式:顯微鏡100×

6、保持力時(shí)間:0~99s
7、觀察亮度:4~200(每4個(gè)阻止爲一個(gè)單位)
7.測試精度: 0.111μm
8.數據測試記錄: 0-99組
9.樣品尺寸高(gāo)度:0- 230mm
10.壓頭中心到内壁距離:0-120mm
11.主機重量:約60Kg
12.電源:AC220V/50Hz
13.外型尺寸:(長(cháng)×寬×高(gāo))(550×2100×780)mm


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