半導體冷(lěng)熱(rè)台JK-120BCH采用(yòng)半導體緻冷(lěng)，配合低溫循環液，實現從-40到180℃（選型）的(de)控溫。 結構緊湊，适用(yòng)于各種變溫測試 氣密腔室設計，可(kě)通(tōng)保護氣體 多(duō)探針測試 上位機軟件控制 支持改動或定制

半導體冷(lěng)熱(rè)台JK-120BPE、BPE100采用(yòng)半導體冷(lěng)熱(rè)控制，配合循環水(shuǐ)散熱(rè)，實現從-25~120℃（選型）的(de)控溫。無需液氮等緻冷(lěng)劑，具有無噪聲、無振動等特點。可(kě)以實現變溫光(guāng)學測試，或者選配探針實現變溫電學測試。

探針冷(lěng)熱(rè)台JK-600C是一款針對(duì)研究樣品變溫電學性能測試而設計的(de)産品，可(kě)表征樣品電學性能随溫度變化(huà)的(de)特征。産品采用(yòng)液氮緻冷(lěng)、電阻加熱(rè)的(de)方式，實現-190~600℃範圍内精準控制，與其他(tā)電學儀表（如電橋、源表、萬用(yòng)表等）搭配集成，進行變溫原位測試。

探針熱(rè)台JK-600S是一款針對(duì)研究樣品變溫電學性能測試而設計的(de)産品，可(kě)表征樣品電學性能随溫度變化(huà)的(de)特征。産品采用(yòng)電阻加熱(rè)的(de)方式，實現RT~600℃範圍内精準控制，與其他(tā)電學儀表（如電橋、源表、萬用(yòng)表等）搭配集成，進行變溫原位測試。産品需要與溫度控制器配套使用(yòng)，配套的(de)上位機溫控軟件方便進行溫度設置及采集，提供的(de)Labview Vis/C# SDK方便客戶進行定制化(huà)編程。

JKZC-UTS150微型冷(lěng)熱(rè)腔是一種适配μTS拉伸台的(de)産品，包含拉伸、壓縮、三點彎模塊。産品采用(yòng)液氮緻冷(lěng)、電阻加熱(rè)的(de)方式，實現-100~50℃ (高(gāo)溫以實際數據爲準)溫度下(xià)材料的(de)動态應力應變特性測試。

原位拉伸冷(lěng)熱(rè)台是一款研究樣品在變溫條件下(xià)進行應力應變測試的(de)産品。 原位拉伸冷(lěng)熱(rè)台 JK-LS500采用(yòng)液氮緻冷(lěng)、電阻加熱(rè)的(de)方式，實現-190~600℃溫度下(xià)材料的(de)動态應力應變特性測試，可(kě)與顯微分(fēn)析、電學分(fēn)析相結合。原位拉伸冷(lěng)熱(rè)台 FS500需要與溫度控制器、制冷(lěng)控制器（選配）以及原位拉伸控制器配套使用(yòng)，配套的(de)上位機軟件方便進行溫度、力學參數設置及數據采集。