描述：熱(rè)釋電性能測試儀 aixPYM
(Pyroelectric Measurement)

本系統主要用(yòng)于薄膜及塊體材料變溫的(de)熱(rè)釋電性能測試。
薄膜材料變溫範圍：-196℃到+600℃；
塊體材料變溫範圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可(kě)選。

熱(rè)釋電性能測試儀 aixPYM
(Pyroelectric Measurement)

本系統主要用(yòng)于薄膜及塊體材料變溫的(de)熱(rè)釋電性能測試。
薄膜材料變溫範圍：-196℃到+600℃；
塊體材料變溫範圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可(kě)選。

測試結果可(kě)得(de)到：
熱(rè)釋電電流、熱(rè)釋電系數、剩餘極化(huà)強度對(duì)溫度和(hé)時(shí)間的(de)曲線。

優點：
一個(gè)系統就可(kě)以進行薄膜及塊體材料的(de)鐵電和(hé)熱(rè)釋電性能進行綜合評，如傳感器和(hé)執行器
單一軟件進行外部硬件控制（如溫度控制器、高(gāo)壓放大(dà)器、位移傳感器、示波器）和(hé)數據采集
遠(yuǎn)程接入和(hé)腳本控制
選件可(kě)實現數據庫連接（ODBC）方便對(duì)材料/設備進行表征
針對(duì)用(yòng)戶應用(yòng)和(hé)要求的(de)硬件
升級服務，用(yòng)戶支持

特點：
支持的(de)硬件：
内置或外置的(de)高(gāo)壓放大(dà)器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和(hé)溫度腔
位移傳感器（如激光(guāng)幹涉儀、電容或電感）
外置鎖相放大(dà)器或阻抗橋


軟件：
Windows 7操作系統
通(tōng)過GPIB或以太網的(de)遠(yuǎn)程接入和(hé)腳本控制
通(tōng)過ODBC接口的(de)數據庫連接
測試數據通(tōng)過ASCII形式輸出
測試數據交換通(tōng)過aixPlorer軟件或Resonance Analyzer。