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型号:
PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱(rè)壓機

描述:PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱(rè)壓機是一款電動真空平闆式真空熱(rè)壓機,應用(yòng)于晶片的(de)焊接或薄膜轉移處理(lǐ),真空度可(kě)以達到 10-2 torr兩個(gè)精密的(de)溫控系統可(kě)設置 30 段升降溫程序,控溫精度爲±1℃ ,500度恒溫時(shí)的(de)溫度波動±10℃ , ,分(fēn)别獨立控制兩個(gè)加熱(rè)平台。其可(kě)處理(lǐ)最大(dà)樣品尺寸爲 300mm x 300mm 。是材料成型和(hé)科研的(de)重壓設備。

  • 廠商性質

    生産廠家
  • 更新時(shí)間

    2024-09-09
  • 訪問量

    85
詳細介紹
品牌其他(tā)品牌産地類别國産
應用(yòng)領域能源,電子,航天,綜合

PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱(rè)壓機

關鍵詞:真空,熱(rè)壓機,溫度500℃

PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱(rè)壓機

PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱(rè)壓機是一款電動真空平闆式真空熱(rè)壓機,應用(yòng)于晶片的(de)焊接或薄膜轉移處理(lǐ),真空度可(kě)以達到 10-2 torr兩個(gè)精密的(de)溫控系統可(kě)設置 30 段升降溫程序,控溫精度爲±1℃ ,500度恒溫時(shí)的(de)溫度波動±10℃ , ,分(fēn)别獨立控制兩個(gè)加熱(rè)平台。其可(kě)處理(lǐ)最大(dà)樣品尺寸爲 300mm x 300mm 。是材料成型和(hé)科研的(de)重壓設備。

主要技術參數:

1. 加熱(rè)台尺寸:300mm x 300mm

2. 溫度:30段升溫程序控溫

3. 最高(gāo)溫度:500℃

4. 最大(dà)壓力:30T

5. 熱(rè)壓對(duì)象:晶片的(de)焊接或薄膜轉移

6. 放入樣品最大(dà)尺寸:長(cháng)*寬*高(gāo)=300*300*30mm

7. 壓力控制系統配置電動油壓機:油缸直徑爲 Φ 110 mm; 油缸行程爲 40 mm;

在自動加壓模式下(xià),帶自動恒壓功能,恒壓精度: ±500N  (±50kg)。

壓力顯示範圍:100-30000Kg

壓力控制範圍:100-30000Kg

8. 恒壓時(shí)間設定範圍:1-9999min

9. 冷(lěng)卻方式:水(shuǐ)冷(lěng)

真空度:抽氣速率:4L/S電機功率:400W    · 極限壓強 6X10-2Pa ·F-100/110 分(fēn)子泵:

· 抽氣速率:100L/S  極限壓強:6X10-6Pa · 啓動時(shí)間:<2min

· 額定轉速:4300 轉/分(fēn) · 冷(lěng)卻方式:風冷(lěng)/水(shuǐ)冷(lěng) ·分(fēn)子泵控制電源:

電壓:200~240V; · 輸出功率:250W   · 加速時(shí)間:3 分(fēn)鐘(zhōng)

10. 外形尺寸:700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)

11. 重量: 510Kg


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