010-61446422010-61446422
PRODUCT我們相信好的(de)産品是信譽的(de)保證！
ARTICLES緻力于成爲更好的(de)解決方案供應商！
HTR-4立式4寸快(kuài)速退火爐（芯片熱(rè)處理(lǐ)設備）廣泛應用(yòng)在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化(huà)合物(wù)半導體和(hé)功率器件等多(duō)種芯片産品的(de)生産，和(hé)歐姆接觸快(kuài)速合金、離子注入退火、氧化(huà)物(wù)生長(cháng)、消除應力和(hé)緻密化(huà)等工藝當中，通(tōng)過快(kuài)速熱(rè)處理(lǐ)以改善晶體結構和(hé)光(guāng)電性能，技術指标高(gāo)、工藝複雜(zá)、專用(yòng)性強。
HTR-01A快(kuài)速退火爐系列采用(yòng)紅外輻射加熱(rè)技術，可(kě)實現1-10片樣品同時(shí)進行，可(kě)實現4寸晶圓片吋樣品快(kuài)速升溫和(hé)降溫，同時(shí)搭配超高(gāo)精度溫度控制系統，可(kě)達到的(de)溫場(chǎng)均勻性，對(duì)材料的(de)快(kuài)速熱(rè)處理(lǐ)(RTP)、快(kuài)速退火(RTA)、快(kuài)速熱(rè)氮化(huà)(RTN)、快(kuài)速熱(rè)氧化(huà)(RTO)及金屬合金化(huà)等研究和(hé)生産起到重要作用(yòng)。 主要應用(yòng)領域： 快(kuài)速熱(rè)處理(lǐ)(RTP)，快(kuài)速退火(RTA)，快(kuài)速熱(rè)氧化(huà)(RTO)，快(kuài)速熱(rè)氮化(huà)(RT
當前位置：