描述：WLRYJ-300型微流控芯片真空熱(rè)壓機是一款應用(yòng)于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分(fēn)）、聚乙烯（部分(fēn)）等硬質塑料芯片的(de)鍵合，是硬質塑料微流控芯片加工專用(yòng)設備。

基于MEMS技術制備的(de)微流控芯片，其表面多(duō)種微結構（微通(tōng)道、微儲液池、微孔等）需要經過鍵合形成密封的(de)微流路才能用(yòng)于微流控分(fēn)析。熱(rè)壓鍵合的(de)原理(lǐ)是，通(tōng)過外部壓力使得(de)工件表面緊密結合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當

WLRYJ-300型微流控芯片真空熱(rè)壓機

     關鍵詞：微流控芯片，熱(rè)壓封合，LNP合成芯片

WLRYJ-300型微流控芯片真空熱(rè)壓機是一款應用(yòng)于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分(fēn)）、聚乙烯（部分(fēn)）等硬質塑料芯片的(de)鍵合，是硬質塑料微流控芯片加工專用(yòng)設備。

基于MEMS技術制備的(de)微流控芯片，其表面多(duō)種微結構（微通(tōng)道、微儲液池、微孔等）需要經過鍵合形成密封的(de)微流路才能用(yòng)于微流控分(fēn)析。熱(rè)壓鍵合的(de)原理(lǐ)是，通(tōng)過外部壓力使得(de)工件表面緊密結合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當鍵合壓力、鍵合恒溫時(shí)間一定時(shí)，随著(zhe)鍵合溫度的(de)升高(gāo)，離子和(hé)空穴在交界面上的(de)擴散逐漸加劇，經過一定時(shí)間的(de)晶格調整和(hé)重構，最後形成一個(gè)穩定的(de)結構。

一、主要用(yòng)途：

（1）PMMA（亞克力）微流控芯片的(de)熱(rè)壓封合

（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的(de)熱(rè)壓封合

（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的(de)熱(rè)壓封合

（4）COP（環烯烴聚合物(wù)）微流控芯片的(de)熱(rè)壓封合

（5）COC（環烯烴類共聚物(wù)）微流控芯片的(de)熱(rè)壓封合

産品主要特點：

 (1)使用(yòng)恒溫控制加熱(rè)技術，溫度控制精确;

(2)鋁合金工作平台，上下(xià)面平整，熱(rè)導速度快(kuài)，熱(rè)導均—;(3)加熱(rè)面積大(dà)，涵蓋常用(yòng)大(dà)小芯片;

(4)風冷(lěng)降溫，降溫速率均一，有利于提高(gāo)鍵合效果;(5)壓力精确可(kě)調，針對(duì)不同的(de)材料選用(yòng)不同的(de)壓力控制;

(5)采用(yòng)的(de)真空熱(rè)壓系統，在保證芯片不損壞的(de)情況下(xià)大(dà)幅度提高(gāo)鍵合

主要技術參數：

貼合尺寸:   300mm×300mm

貼合高(gāo)度:   0-140mm

微流溫度：室溫-500℃

電源規格:   AC220V 50HZ

設備功率:   3800W

控溫精度:   溫差≤1℃

溫度均勻度  溫差≤1.5℃

工作氣源:   0.5MPa—0.7MPa

供氣氣壓:   4-6Kgf/cm2

控制系統:   PLC一體屏控制系統

操作界面:   7寸觸摸屏中

驅動方式：  伺服控制

壓力調節：  壓力模組

加熱(rè)方式:   PLC雙溫控器控制 恒溫加熱(rè)

設備安全：  急停按鈕、蜂鳴報警

工作環境：10—60℃

工作濕度：  40%—95%RH

工作模式：手動模式和(hé)自動模式

設備外形尺寸： 650mm（W）×550（L）×13000mm（H）

重       量:   約350kg