WLRYJ-300型微流控芯片真空熱(rè)壓機是一款應用(yòng)于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分(fēn)）、聚乙烯（部分(fēn)）等硬質塑料芯片的(de)鍵合，是硬質塑料微流控芯片加工專用(yòng)設備。 基于MEMS技術制備的(de)微流控芯片，其表面多(duō)種微結構（微通(tōng)道、微儲液池、微孔等）需要經過鍵合形成密封的(de)微流路才能用(yòng)于微流控分(fēn)析。熱(rè)壓鍵合的(de)原理(lǐ)是，通(tōng)過外部壓力使得(de)工件表面緊密結合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當