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晶圓是指矽半導體集成電路制作所用(yòng)的(de)矽晶片，其形狀爲圓形；晶圓高(gāo)溫測試是集成電路行業一道重要制程，通(tōng)過嚴格的(de)高(gāo)溫測試可(kě)以預先剔除不良芯片，降低後續高(gāo)昂的(de)封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱(rè)裝置是一種特殊設計的(de)均勻加熱(rè)裝置。爲保證晶圓高(gāo)溫測試精度，要求整個(gè)吸盤表面各點的(de)溫度控制在設定溫度±1℃的(de)範圍内，最大(dà)可(kě)以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。
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