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2024-08-27訪問量
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品牌 | JK/嘉凱電子 | 應用(yòng)領域 | 能源,電子,交通(tōng),冶金,汽車 |
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TDTF-3000 Analyzer 型擴展型鐵電分(fēn)析儀
關鍵詞:鐵電,電滞回線,脈沖,疲勞
TDT-3000 Analyzer型擴展型鐵電分(fēn)析儀 是一款的(de)高(gāo)速型模塊化(huà)鐵電壓電分(fēn)析儀,具備鐵電、壓電、熱(rè)釋電材料所有基本特性測試功能,可(kě)與激光(guāng)幹涉儀和(hé)SPM掃描探針顯微鏡等微位移傳感器聯用(yòng),可(kě)廣泛地應用(yòng)于如各種鐵電/壓電/熱(rè)釋電薄膜、厚膜、體材料和(hé)電子陶瓷、鐵電傳感器/執行器/存儲器等領域的(de)研究。
模塊化(huà)設計的(de)TDT-3000型鐵電分(fēn)析儀 具有優異的(de)擴展性,提供高(gāo)達15中測試功能
TDTF-3000 Analyzer主要模塊标準測試功能:
1、Dynamic Hysteresis 動态電滞回線測試頻(pín)率(增強型FE模塊250kHz,高(gāo)速增強型FE模塊1MHz);
2、Static Hysterestic 靜态電滞回線測試;
3、PUND 脈沖測試;
4、Fatigue 疲勞測試;
5、Retention 保持力;
6、Imprint 印迹;
7、Leakage current漏電流測試;
8、Thermo Measurement 變溫測試功能。
9、TSDC熱(rè)釋電測試功能
10、ECM電卡功能
11、RT電阻測量
12、POM油浴極化(huà)
FE模塊-鐵電标準測試;
MR模塊-磁阻和(hé)鐵性材料測試;
RX模塊-弛豫電流測試;
DR模塊-自放電測試。
測試基本單元:包括内置完整的(de)專用(yòng)計算(suàn)機主機和(hé)測試版路、運算(suàn)放大(dà)器、數據處理(lǐ)單元等,Windows 10操作系統、鐵電分(fēn)析儀專用(yòng)測試軟件等。
升級擴展FE模塊可(kě)選測試功能:
C-V curve電容-電壓曲線;
Piezo Measurement壓電性能測試;
Pyroelectric Measurement熱(rè)釋電性能測試;
In-situ Compensation 原位補償;
DLCC 動态漏電流補償功能;
Impedance Measurement 阻抗測試 (僅适用(yòng)于高(gāo)速增強型)。
主要技術技術說明(míng):
電壓範圍: +/- 25 V(可(kě)選的(de)附加高(gāo)壓放大(dà)器可(kě)擴展至+/- 10KV,20KV);
電荷測量解析度範圍: 0.80pC~5.26mC;
電荷分(fēn)辨率:1u
材料測量面積解析度範圍0.080μm2 ~50cm2;
在使用(yòng)外部高(gāo)壓電源時(shí),測量電荷的(de)最大(dà)解析度爲526mC。
電滞頻(pín)率:增強型FE模塊250kHz,高(gāo)速增強型FE模塊1MHz;
最小脈沖寬度:50ns;
最小上升時(shí)間:10ns;
最大(dà)疲勞頻(pín)率:16MHz;
電流放大(dà)範圍:1pA~1A;
最大(dà)負荷電容:1nF;
輸出電流峰值:+/-1 A。
輸入阻抗:等效阻抗
小信号頻(pín)率:500KHZ
大(dà)信号頻(pín)率:1MHZ
信号轉換效率:28位(高(gāo)精度采集)
MR模塊是用(yòng)來(lái)研究磁阻和(hé)鐵性材料的(de)。
此模塊提供連續電流激勵和(hé)測試,樣品上的(de)電壓降通(tōng)過高(gāo)精度四點測試。
RX模塊是用(yòng)來(lái)研究介電體和(hé)鐵電材料的(de)極化(huà)和(hé)去極化(huà)電流的(de),即施加電壓階躍後的(de)電流響應。
該測試能将材料的(de)馳豫電流和(hé)漏電流分(fēn)開,并可(kě)記錄極化(huà)響應電流和(hé)去極化(huà)響應電流。
DR模塊用(yòng)于研究電介質材料的(de)自漏電性。
由于測試條件非常接近實際情況,因此通(tōng)過這(zhè)種方式可(kě)容易地測試應用(yòng)于DRAM材料的(de)合适性。
針對(duì)工業方面的(de)應用(yòng),TDTF-3000 Analyzer提供了(le)256個(gè)自動測試的(de)通(tōng)道,大(dà)大(dà)擴展了(le)該儀器的(de)測試功能。
以上所有的(de)模塊可(kě)根據您的(de)測試需求以及科研方向進行獨立選擇或者任意組合。
優勢:
1、高(gāo)集成電路模塊,采集電壓電流各項指标,運行速度快(kuài),采集率高(gāo)提供了(le)高(gāo)集成電路陶瓷基闆技術(HCT),爲NASA提供了(le)解決方案。在可(kě)承受平流層的(de)特殊環境而且耐用(yòng)的(de)氧化(huà)鋁基闆上,我們運用(yòng)氮化(huà)钽實現了(le)20μm寬度的(de)高(gāo)精密電路
2、全面的(de)測試功能
3、
DH動态電滞回線功能,SH靜态電滞回線功能,PUND 脈沖測試,Retention 保持力,Leakage current漏電流測試
4、 全過程質量管理(lǐ)與測試
原材料和(hé)外購(gòu)件的(de)質量控制-嚴肅工藝紀律-驗證工序能力-工序檢驗-驗證狀态的(de)控制-儀器合格
優勢五、完善的(de)售後服務體系
産品保修5年,終身維護,24小時(shí)接聽(tīng)技術問答(dá),前期的(de)技術溝通(tōng)和(hé)免費的(de)來(lái)樣驗證測試,讓您的(de)測試放心。
可(kě)擴展部件:
高(gāo)壓放大(dà)器、激光(guāng)幹涉儀、AFM、溫度控制器、薄膜探針冷(lěng)熱(rè)台、變溫塊體樣品盒、塊體變溫爐、薄膜e31測試平台、超導磁體、PPMS、阻抗分(fēn)析儀等。