JWDL-1型金屬電阻率測試儀是一款針對(duì)于不同金屬材料電阻測試的(de)專業設備，不管是銅金屬材料，導電金屬箔材，金屬片等，柔性材料導電薄膜、金屬塗層或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上導電膜（ITO膜）或納米塗層都可(kě)以采用(yòng)這(zhè)款設備，金屬電阻率測試方案核心原則：一是可(kě)以用(yòng)專門測試金屬材料電阻率的(de)鎢針探頭，二是要知道金屬材料的(de)測試範圍能夠更好的(de)爲你選配四探針測試儀。金屬材料屬于硬質材料，必須要選擇碳化(huà)鎢針探頭，這(zhè)種探

DRJS-2型電容器金屬化(huà)膜測試儀是一款專門應用(yòng)于電容器薄膜測試的(de)設備， PET薄膜上金屬化(huà)膜，真空鍍膜和(hé)噴鍍工藝形成，金屬膜厚度極薄，附著(zhe)力差，容易脫落。 薄膜專用(yòng)測試探頭自帶彈簧收縮功能，很好的(de)解決了(le)金屬膜的(de)測試弱點，自主研發的(de)高(gāo)精準度測試儀和(hé)專用(yòng)型測試台搭配，測試探頭測采用(yòng)最新的(de)平行四刀(dāo)法，讓樣品測試數據更穩定，重複性更好。 DRJS-2型電容器金屬化(huà)膜測試儀是目前納米材料和(hé)柔性材料研究的(de)重

晶圓是指矽半導體集成電路制作所用(yòng)的(de)矽晶片，其形狀爲圓形；晶圓高(gāo)溫測試是集成電路行業一道重要制程，通(tōng)過嚴格的(de)高(gāo)溫測試可(kě)以預先剔除不良芯片，降低後續高(gāo)昂的(de)封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱(rè)裝置是一種特殊設計的(de)均勻加熱(rè)裝置。爲保證晶圓高(gāo)溫測試精度，要求整個(gè)吸盤表面各點的(de)溫度控制在設定溫度±1℃的(de)範圍内，最大(dà)可(kě)以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。

GDWT-480型全自動型高(gāo)低溫真空探針台主要應用(yòng)于I-V/C-V，PIV測試,傳感器，半導體，光(guāng)電，集成電路以及封裝的(de)測試。 廣泛應用(yòng)于複雜(zá)、高(gāo)速器件的(de)精密電子樣品測量的(de)研發，旨在确保質量及可(kě)靠性，并縮減研發時(shí)間和(hé)器件制造工藝的(de)成本，可(kě)以配合Keithley,Tektronix等國内外各種源表對(duì)材料進行測試，可(kě)以做(zuò)材料的(de)介電，鐵電等測試,是目前高(gāo)等院校和(hé)研究所及材料生産單位的(de)重要輔助設備。